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HB布氏硬度計(jì)壓痕直徑圖像化測量系統(tǒng)

HB布氏硬度計(jì)壓痕直徑圖像化測量系統(tǒng)
產(chǎn)品詳情

       產(chǎn)品簡介
       該系統(tǒng)將以前布氏硬度計(jì)壓痕直徑測試需要測量顯微鏡人工測量改為利用工業(yè)CCD對壓痕拍照,通過圖像處理的方法直接得到硬度值,測試精度與工作效率。采用高精度工業(yè)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭,獲取壓痕圖像,通過專用測量軟件,測量壓痕圓直徑,并根據(jù)壓頭球直徑和試驗(yàn)等測量數(shù)據(jù)參數(shù)自動(dòng)得出布氏硬度值。

       產(chǎn)品特點(diǎn)
       1.布氏硬度高精度測量;分辨率可達(dá)1μm
       2.測量效率高,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測量,并直接顯示硬度值
       3.采用變倍鏡頭配接不同接口環(huán),實(shí)現(xiàn)不同規(guī)格壓痕的尺寸測量,降低測量成本
       4.以壓痕圖像和測量參數(shù)結(jié)合的存儲方式記錄并顯示硬度值,方便查詢
       5.符合GB/T231和ISO6506標(biāo)準(zhǔn)
       自動(dòng)測試布氏硬度值而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)檢測分析系統(tǒng),全中文界面使操作更直觀更方便。通過攝像機(jī)、測試軟件和計(jì)算機(jī)的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了迅速、地進(jìn)行數(shù)據(jù)采集計(jì)算、結(jié)果分析評定、報(bào)表生成輸出等各項(xiàng)功能。 布氏硬度計(jì)把壓痕圖像采集傳輸?shù)接?jì)算機(jī)中,運(yùn)用布氏硬度計(jì)測量軟件,定位測量壓痕直徑,系統(tǒng)自動(dòng)給出布氏硬度值。

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